2024 V2.0版 射頻微波系列-產品手冊發布
版本號: 2024 V2.0
發布日期: 2024.12.15
麗芯微電基于于III-V族半導體工藝，設計研發性能優異的射頻微波MMIC芯片和封裝器件，提供面向微波收發、信號選擇、信號幅相控制、多功能芯片等相關應用和系統、分系統一體化解決方案。主要產品包括：限幅器、低噪聲放大器、功率放大器、開關、混頻器、檢波器、移相器、衰減器、濾波器、射頻多功能芯片等，性能優異，質量可靠、芯片制程渠道穩定可靠可控。
裸芯片
封裝器件
麗芯微電子有限公司致力于高性能化合物集成電路、硅基集成電路、半導體功率器件和高密度集成MCM/SIP模塊及微系統的研發、生產、銷售。產品覆蓋范圍DC~110GHz。公司已通過賽寶認證中心GJB9001C-2017質量管理體系認證，按二級保密資質運行。
公司擁有完整集成電路設計手段和后道工藝生產線、多芯片微組裝集成生產線，有近2000平方萬級凈化車間。公司配置了各類微電子生產、試驗、測試檢驗設備300余臺套。